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シームレス/非溶接モリブデンるつぼ

一体成型モリブデンるつぼの 3 つの主な製造プロセス-

これは、モリブデンるつぼが一体成形された-=で作られたことを意味します。溶接継ぎ目はなく、モリブデンビレット全体が直接成形されています。

1. 鍛造 + 機械加工 (一体型るつぼの鍛造、主に小型-〜-中厚-壁のるつぼに適しています)

プロセスフロー: モリブデン粉末のプレスと焼結 → モリブデン棒ビレットの鍛造 → CNC 旋盤と旋削による成形 → 精密切削、洗浄、検査

特徴: 理論密度 10.2g/cm3 に近い密度、緻密な粒子、最適な高温クリープ耐性。-。半導体および貴金属の溶解に適しています。直径100mm以下のるつぼに適しています。

2. 熱紡糸成形 (薄肉一体型るつぼに適しています)

プロセスフロー: モリブデン板ビレットを圧延 → 600〜1000度の高温加熱、熱スピニングによりるつぼシェルを形成 → 応力を除去するための焼き戻し → 機械加工と仕上げ

特徴: 薄肉、均一な肉厚、良好な熱伝導性。直径50～300mmの回転るつぼに適しています。モリブデンは室温では非常に脆いため、熱間紡糸する必要があります。

3. 一体成形のための粉末冶金静水圧プレスおよび焼結（主に大型の一体型るつぼの製造に使用されます）

プロセスフロー: モリブデン粉末をるつぼのビレットに静水圧加圧 → 高温-中周波-焼結 → 内壁と外壁の機械加工。

特徴: 大型のるつぼを作成できます。-密度は鍛造品よりわずかに低く (9.6 ～ 9.9 g/cm3)、鍛造品よりコストパフォーマンスに優れ、溶接継ぎ目はありません。

モリブデンるつぼの製品パラメータ

製品名	シームレス/非-溶接モリブデンるつぼ
材料	純モリブデン、TZM、モラ合金など
外径	10-500mm
身長	10～750mm
厚さ	1～20mm
容量	10～5000ml

一体成形生産における主な問題点には、次のような側面があります。-

1. モリブデンは室温では非常に脆い: セラミックと同様、非常に脆い。スピニングと鍛造は高温で実行する必要があります。温度や回転数、送りなどのわずかな変動が割れやスクラップに直結し、歩留まりが低下します。

2. 鍛造加工における材料ロスは膨大です。一体型るつぼを鍛造し、固体のモリブデン棒をくり抜いてるつぼに加工するため、材料利用率はわずか 20 ～ 40% に過ぎず、大量の高価なモリブデン金属がスクラップとなります。

3. 紡糸プロセスの閾値が高い: 温度範囲が狭く、紡糸のパラメータウィンドウが小さい。壁の厚さと底部の角の位置が均一ではないため、微小な亀裂が発生しやすく、高度な設備とプロセスの経験が必要です。-国内メーカーで安定した量産を実現できるメーカーは多くありません。

4. 一体成形の焼結収縮制御が難しい：焼結収縮率は15～20％で、寸法補正や加熱・冷却の分割制御が不十分で、製品に亀裂や変形が発生しやすくなります。

5. プロセス全体にわたる厳密な応力除去: 各成形プロセスの後、残留応力を除去するために真空アニールする必要があります。そうしないと、高温条件下で内部部品の微小亀裂が拡大し、製品の早期故障につながります。-

溶接モリブデンるつぼの難しさは主に溶接線の溶接品質にあります。原料はモリブデン圧延板であり、成形が簡単で大きな塑性変形の問題がありません。

一体成型モリブデンるつぼが溶接モリブデンるつぼより高価である 4 つの主な理由{0}

1. 材料利用率が低い

一体型るつぼを鍛造して機械加工し、固体モリブデン棒をくり抜くと、大量のモリブデン材料がスクラップになります。一方、溶接るつぼは圧延モリブデン板を使用し、材料を切断、圧延、成形するため、材料利用率は75～85％となり、材料ロスに大きな差が生じます。

2. 複雑なプロセス、高い設備コスト、長い生産サイクル
熱紡糸には特別な高温紡糸装置が必要です。-鍛造には大型の鍛造機、複数の加熱、成形、焼きなましのプロセスが必要です。溶接は板金 + 真空溶接のみで、工程が少なく、迅速なバッチ生産が可能です。

3. 歩留まりの低下

鍛造成形プロセス中に亀裂やスクラップが発生するリスクが高くなります。溶接の場合、溶接プロセスが安定している限り、一体成形に比べてスクラップ率が大幅に低くなります。

4. 後処理検査コストの増加-

一体型の部品では、内部の微小な亀裂を確認するために超音波検査が必要です。-溶接部分の場合は、溶接継ぎ目のみを検査する必要があります。

参考市場価格：同一仕様、肉厚条件の場合、溶接なしの継目なしモリブデンるつぼの価格は溶接ありの2～3倍程度です。