カバー付きタンタルるつぼ

カバー付きタンタルるつぼ
詳細:
製品名:カバー付きタンタルるつぼ
グレード:Ta1/R05200、Ta2/R05400 TaWなど
化学成分(%)
Ta1: Ta:99.99%、O:0.015、Fe:0.005、Ti:0.002、W:0.010、Mo:0.010、Si:0.005、Ni:0.002
Ta2: Ta:99.7%、O:0.030、Fe:0.030、Ti:0.005、W:0.040、Mo:0.030、Si:0.020、Ni:0.005
利用可能なサイズ: OD: Ø10 mm-Ø500 mm、WT: 1-100mm、幅: 2-1000mm、図面に従ってカスタマイズ
MOQ:100個
お支払い: 少量の注文の場合は出荷前に 100% T/T、30% の前払い、大量の注文の場合は出荷前に残高を支払う必要があります。
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カバー付きタンタルるつぼ

 

Ta1 Crucible With Lids

製品概要とデザインのハイライト

半導体エピタキシャル成長(MBE/CVD)、高純度レアアース希土類金属精錬、電子ビーム蒸着コーティング(E-ビーム蒸着)、実験室高温分析などのフロンティア分野では、超高温での腐食性溶融物に対する容器の不活性および密閉が極めて重要です。-当社の蓋付き高純度タンタルるつぼ{{5}/小型タンタルセルは、超高真空 (UHV) および極度の化学腐食向けに設計されており、高精度の実験や工業生産に信頼性の高い-高温溶融保護ソリューションを提供します。-

物理的な写真に示されているように、このシリーズの製品には、細長い円筒形の薄肉タンタルるつぼ本体と、正確に適合した精密フィット タンタル蓋が含まれています。{{1}この材料は、99. 95% 以上の純度 (高純度の半導体グレードは 99.99% に達する可能性があります) の高密度の純粋なタンタル シートまたはバーで作られており、シームレス深絞り加工または精密 CNC 一体旋削加工によって加工されます。全体の構造がシームレス構造のため、高温時の熱応力集中や漏れのリスクが大幅に高まります。るつぼの内外面は均一な明るい銀光沢を呈し、ノズルとカバーはミクロンレベルの高精度ギャップフィット(精密クリアランスフィット)を実現しています。これは防塵{11}}やスパッタリング-だけでなく、高温での揮発性元素の蒸発損失にも効果的です。

プロフェッショナルのコアバリュー

1. -ワンピースのシームレス成形とミクロン-スケールのカバーシートとのぴったりフィット (シームレス構造と精密な蓋のフィット)

構造 揮発性の高いサンプルが加熱されて溶けたり、分子線エピタキシー (MBE) ビーム源が蒸発したりする場合、容器の密閉性と壁厚の均一性が材料損失と実験精度に直接影響します。当社のカバー付きミニチュアタンタルるつぼは、シームレス成形または高精度旋削技術を使用して、溶接溶接によって引き起こされる漏れの危険を排除します。密閉されたウェーハカバーは精密に研削されており、るつぼの開口部にシームレスに固定できるため、不純物の侵入や揮発性金属蒸気の無秩序な拡散を効果的に防止できます。

2. 腐食性の強い溶融物に対する優れた耐化学腐食性

純粋なタンタルは、高温での多くの溶融金属 (銅、銀、金、鉛、ビスマス、一部の希土類金属など) や酸溶融塩に対して強い耐食性を持ち、ほとんどの有機化合物と化学反応を起こす傾向がありません。これにより、キャップ付きタンタルるつぼが、高純度金属の精製、高温での分析サンプルの溶解、単結晶材料の合成のための担体となります。-

3. 超高真空 (UHV) 用真空炉の超低アウトガス-

蓋付きのすべてのタンタルるつぼは、工場から出荷される前に高真空アニーリングと深い化学酸洗脱脂が行われており、表面には炭化物、酸化物、またはグリースの残留物はありません。 10℃Paまでの高真空熱場や抵抗加熱炉で使用しても揮発性ガスが発生せず、真空チャンバーや塗膜の純度が大幅に保護されます。

4. 設計図面および複雑な構造のカスタマイズをサポート (カスタム試作および CAD/CAM 設計)

当社は、科学研究機関や半導体製造装置メーカーの蒸発源やるつぼのサイズに対する多様なニーズを熟知しています。小型の針-形状の容器から-直径の工業用溶解るつぼまで、お客様の CAD/STEP/DWG/PDF 図面に応じた小規模-バッチ プルーフまたは大-バッチの柔軟な生産を完全にサポートし、必要に応じて段付きエッジ、ネジ付きキャップ、または温度測定穴を備えた特別な特殊形状の構造を提供することもできます。-

主要な技術パラメータと仕様

基本的な物理的および化学的特性

財産 詳細パラメータ 注意事項/利点
学年

Ta1/UNS R05200 (電子ビーム溶融純タンタル、EB 溶融)

Ta2/UNS R05400 (粉末冶金純タンタル) Ta-10W/Ta-2. 5W (タンタル - タングステン合金、高温での耐クリープ性が強化)
国際規格ASTM B708​​/ASTM B365に準拠
純度 99.95% 以上 (半導体/原子力グレードは 99.99% まで) 格子間不純物(O、N、C、H)および金属不純物の微量制御
密度

16.69 g/cm3

この素材は 100% 高密度で、優れた抗揮発性物質の浸透能力を備えています。-
融点

2996 度 (5425 ℉)

1900度- 2500度の高真空温度でも動作可能
蒸気圧 1900度- 2500度の高真空温度でも動作可能 るつぼバルク金属による蒸発源の汚染を防止
表面処理 研磨面(Polished)、洗浄面(Chemical Cleaned)、スピニング・ターニング原面 表面潤滑剤や炭化水素グリース残留物なし

 

 

 

 

 

 

 

 

 

寸法・仕様・加工技術

アイテム

仕様
寸法 マイクロ容量 0.5 ml-10 ml (写真に示すような細長いマイクロるつぼ) 中および大容量 50 ml-2000 ml (OD/高さはオンデマンドのカスタマイズをサポート)
肉厚 0.3 mm-3.0 mm (薄壁で均一な熱伝導が速く、厚壁の耐荷重-と耐摩耗性)

許容範囲

OD/ID 公差: ± 0. 03 mm-± 0. 05 mm;フィットギャップによる正確な温度制御
処理 高密度精錬 - シームレス深絞り/スピニング/CNC旋盤 - 超音波脱脂 - 真空アニーリング
蓋のオプション フラットキャップ、スリップオンカバー、圧力逃がし付きの通気口付き蓋{0}}

規格

ASTM B708​​ (タンタルおよびタンタル合金のプレート、シート、およびストリップの標準仕様)

ASTM B365 (タンタルロッドおよびワイヤーの標準仕様)

 

 

 

 

 

 

 

 

代表的な応用分野

半導体および薄膜蒸着: 分子線エピタキシー (MBE) ビーム源るつぼ、電子ビーム蒸発源 (E-ビームるつぼライナー)、有機発光ダイオード (OLED) 蒸発キャリア。

高-純度冶金(高-): 希土類金属の製錬、合金の精製、高純度貴金属の再溶解および鋳造。-

実験室および分析科学: 高温熱重量分析 (TGA/DSC)、強酸サンプル溶解、高真空および高温熱処理容器。

原子力および航空宇宙: 液体金属腐食性試験容器、高温ヒートシンク部品、同位体抽出容器。-

パッケージの管理と輸出

蓋付きの各タンタルるつぼは、工場から出荷される前に厳密なサイズ測定、表面の欠陥のない顕微鏡検査、および化学組成の分光検査を受けており、必要に応じて EN 10204 3.1 規格に準拠した材料検査報告書 (MTC) が提供されます。梱包に関しては、製品は二重層のダストレスバッグで密封され、内層は耐衝撃性の発泡フォームボックスで入れ子になっており、るつぼ本体とカバーシートが国境を越えた輸送中に圧力変化や傷を受けないようになっており、開封後は直接お客様の手に渡せます。-超高真空または高清浄度の実験室で使用します。-

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+86-182 9270 2722

電子メール-

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