タンタルスピニングファンネル

半導体気相成長法（エピタキシー）、高温イオン注入（イオン注入）、超高真空流体制御などの最先端のプロセスでは、フロー チャネルのガス流の均一性と熱放射の反射効率が非常に重要です。{{2}このような先細りの円錐形や二重漏斗構造では、材料の損失が大きいだけでなく、内部流路の溶接シームが非常に層流を乱しやすく、局所的な熱応力集中を引き起こします。

2026 年に、当社は新世代のカスタム精密紡糸タンタル コンポーネントを発売する予定です。この製品は、99.95% の電子-グレードの高純度-タンタル プレートをベース素材として使用し、高度な CNC パワー スピニング プロセスによってワンストップで成形されます。このプロセスでは、勾配曲線の一貫性と非常に高い壁厚が完全に考慮されています。

I. コアテクノロジーの利点 (エリートエンジニアリングの利点)

シームレスなストリーミング プロファイルとゼロ摩擦 (シームレスなストリーミング プロファイル) たとえば、ミラーの凹面円弧面 (良好な反射率) は、ガス デフレクターまたは熱放射スクリーンとして使用した場合に、優れた空力性能と非常に低い粒子蓄積率を実現します。

等方性の結晶粒構造と耐熱衝撃性: タンタルは冷間紡糸中に加工硬化する傾向があります。 「マルチパス軽量変形と中間超高真空アニーリング (UHV アニーリング)」を交互に行う技術により、残留変形せん断応力を効果的に除去することで、成形部品は優れた靭性を持ち、1500 度を超える熱衝撃下でもクリープ亀裂や反りが発生しません。

高精度組立溶接 (CNC スポット溶接): 図に示すように、回転部分は精密に組み立てられ、4 つの爪リングのサポート フレームで溶接されています。-マイクロゾーンエネルギー制御を備えた特殊なスポット溶接技術を採用し、溶接熱影響部（HAZ）をミクロンレベルまで圧縮しながら溶融を実現し、局部加熱による再結晶や脆化を完全に排除します。

Ⅲ．厳密な化学組成管理（Chemical Profile Weight%）

紡糸変形中に微細な不純物によって引き起こされる粒界すべり破壊を防ぐために、引張強度に重要な役割を果たすガス元素に対して強力な制限を導入しました。

Ta (主元素純度): 99. 95% 以上

O（酸素）: 0. 015% 以下 N（窒素）: 0. 010% 以下 H（水素）: 0. 0015% 以下

C（炭素）：0. 010%以下 Fe（鉄）：0. 010%以下 Nb（ニオブ不純物）：0. 050%以下

IV.高度な処理フロー

ウェーハのブランキングと微細な欠陥検出: CNC ウェーハの切断は ASTM B708​​ 高純度シートを使用して実行され、肉眼的な剥離欠陥がないことを確認するために 100% 表面渦電流検出が実行されます。

マルチパス冷間スピニング（メタル スピニング）: 特殊な CNC スピニング マシンで、特殊な耐摩耗性合金ローターを使用して層ごとにプレスに追いつき、変形率を調整します。-

高真空超結晶アニーリング: 10-4Pa の真空、約 1100 度でアニーリングして粒子を再等軸化し、硬化を除去し、その後、次のサブファインスピンを行います。

内部サポート部品とマイクロ ビーム スポット溶接の組み合わせ: 内張りグリルまたはリング部品のレーザー精密加工、現場での治具固定、-低入熱溶接。-

化学研磨と超音波によるウルトラクリーンなクリーンパッケージ（半導体グレードの配送標準）。{0}

V. 国境を越えた最先端のアプリケーション（高価値アプリケーション）-

エピタキシー ガス入口 (エピタキシー ガス入口): MOCVD または高温 CVD キャビティ内で、高温腐食性ガスのスプレー コレクタ、ガイド コーン、またはベンチュリ スロートとして機能します。-

ビームライン コンポーネント (ビームライン コンポーネント): 高エネルギー半導体イオン注入装置では、高エネルギーの電子/イオン ビームの衝撃をブロックするための高温放射線保護コーンとして機能します。{{0}{1}{2}

高{0}}真空高温-炉用の放射線シールド: 実験室の超-高-真空炉用のコア観察孔断熱スリーブまたは真空ライン熱オーバーフロー遮断装置。