クロム結合ターゲット

1. 製品コア構造: バイメタル相乗効果

スパッタリング表面: 高純度クロム (Cr)-。緻密で耐摩耗性があり、密着性に優れた金属膜を形成します。-

バックプレーン: 高品質の-無酸素銅-（C10200）は、その優れた熱伝導率を利用して、スパッタリング中に発生する高温を素早く吸収します。

結合層: 高純度インジウム (In) 金属溶接を使用して、異種材料間の熱応力を効果的に緩和し、98% 以上の結合率を確保します。

2. 技術基準と化学成分（高純度）

当社では、スパッタリング中のプラズマの安定性を確保するために、金属クロム中のガス不純物含有量を厳密に管理しています。

3.無駄のないプロセス: 画像の細部から品質を確認します

U- 字型の深冷却タンク: 写真の裏側に注目してください。精密な CNC 加工による流路設計により、冷却水と銅製バックプレーンの間の面積が最大化され、高出力の連続動作下でもインジウムはんだの溶融を防ぐことができます。-

正確なアリ溝皿穴: 多孔質位置の設計により、真空チャンバー内でのターゲットの絶対的な安定性が確保され、力が均一になり、熱膨張と収縮による変形が回避されます。

真空インジウム溶接プロセス: 接合プロセス全体が真空炉内で完了し、界面に気泡や酸化がなくなり、熱抵抗が最小限に抑えられます。

4. 表面処理：清浄度が皮膜形成を決定する

スパッタリング表面: 精密研削後、表面仕上げは Ra0.8 um に達し、アーク発生時間が短縮されます。

側面と背面: 不動態化処理または超音波洗浄を使用して、処理残留物を徹底的に除去し、真空チャンバーのバックグラウンド真空を確保します。

5. 基本パラメータと仕様（仕様）

長さ範囲: 2000mm までカスタマイズ可能 (写真に示すような長いストリップターゲット)。

総厚さ: 一般的な構成は 6mm (Cr) + 8mm (Cu) です。

結合率検出: 標準の超音波探傷 (C- スキャン) レポート。

公差管理：長さ/幅±0.5mm、平面度0.1mm以下。

6. 主な利点: 当社のバインディング ソリューションを選択する理由

優れた耐クラック性：純クロムターゲットは脆く、そのまま使用すると割れやすくなります。当社の結合技術は、インジウム層のバッファを通じてターゲットの耐用年数を大幅に延長します。

より高い電力負荷: 強化された冷却チャネル設計により、より高いターゲット電力密度がサポートされ、生産量の比率が向上します。

箱から出してすぐ: 100% 真空パッケージで、端にバリ処理が施されていないため、取り付け時の汚染のリスクが大幅に増加します。

7. 応用分野: 運転視界と保護の奇跡

フラット パネル ディスプレイ (FPD): TFT-LCD アレイ用のゲート/ソース リードとマスクの製造。

装飾コーティング: バスルーム、時計、家庭用電化製品に高{0}}輝度、耐摩耗性-の金属クロム外観層を提供します。

物理蒸着（PVD）：特殊合金フィルム層の最下層として、フィルムベースの密着性を強化します。