クロム板

真空コーティング、半導体製造、高性能合金の研究開発の分野では、材料の純度と平坦度が最終製品の膜形成に直接影響します。{0}クロム プレートは、融点が 1907 度に達し、優れた耐食性を備えているため、世界のハイテク産業においてかけがえのない「戦略グレード」の金属基板となりつつあります。-

1. コアパフォーマンス: 破壊されない物理的遺伝子

クロム（Cr）は、素材に魅力的な銀白色の光沢を与えるだけでなく、ミクロレベルで強力な防御システムを構築します。{0}

優れた耐酸化性: 表面は室温環境で急速に緻密な不動態膜を形成し、高温になっても酸化や酸塩基の侵食に効果的に抵抗できます。{0}

高い硬度と耐摩耗性：モース硬度は8.5と高く、物理的に洗浄しても表面の平坦性が維持されます。

優れた真空安定性: 蒸気圧が非常に低いため、超高真空チャンバー内で不純物ガスが放出されません。-

2. 化学組成と技術指標 (超高純度)

高度な電解精製および真空精錬プロセスを採用し、酸素、窒素、水素などの有害な不純物を最小限に抑えます。

3. 無駄のないプロセス: 緻密なブランクから精密プレートまで

各クロム プレートの誕生には、厳密なクローズド ループのプロセスが必要です。

高圧静水圧プレス (HIP): ビレット内部の微細な細孔を除去し、緻密で均一な組織を確保します。

マルチパス熱間/冷間圧延: 精密な圧下制御による優れた結晶粒配向性と表面平坦性。

真空応力除去: 独自のアニーリングプロセスにより、その後の機械加工やスパッタリング中にプレートが反らないことが保証されます。

4. 製品仕様と基本パラメータ（カスタマイズ可能）

当社は、小型の実験用シートから大面積の産業ターゲットまで、あらゆるサイズのサポートを提供しています。{0}}

厚さ: 1.0 mm-20 mm (要求または図面に従ってカスタマイズ)

幅（幅）：5～200mm、最大500mm

長さ：最大1500mm

平面度：0.2mm以下

公差：±0.1mm以内（精密級は最大±0.05mm）

5.表面処理：鏡面と機能の調和と一体化

Ground: 表面のローリングテクスチャを除去し、一貫した物理的表面を提供します。

研磨済み: 表面仕上げは Ra 0.4 um 以上に達する可能性がありますが、アーク発生の危険性がある可能性があります。

超音波洗浄: 10,000-レベルのダスト-ツリールームで完了し、切削液の残留物をすべて除去し、箱から出してすぐに使用できるようにします。-

6. コアの強度: 上級エンジニアが当社のクロム プレートを好むのはなぜですか?

結晶粒微細化技術：当社が製造するクロム板は均一に微細な微粒子（平均粒径100μm以下）を有しており、スパッタリングターゲットとして使用した際の成膜速度がより均一になります。

非常に高い結合互換性: 最適化された裏面処理プロセスにより、銅バックプレーンとのインジウム溶接結合率が 98% にも達します。

完全なライフサイクルトレーサビリティ: 各バッチには完全な MTC (材料レポート) と超音波探傷レポートが付属します。

7. 応用分野: 最先端の産業設計図をカバー-

PVD/CVD スパッタリング ターゲット: フラット パネル ディスプレイ (FPD) のバリア層、ゲート ラインの製造。

装飾コーティング: 家庭用電化製品の場合、-色あせのないシルバーの耐摩耗性コーティングを提供する-高級ハードウェア。{2}}

半導体デバイス: フォトマスク用の重要なフィルム層の製造。{0}}

超合金の研究:- 高性能ステンレス鋼や超合金の研究開発のための基本的な添加剤材料として。-