APAC Mo1 モリブデン メッシュの需要は世界全体の 40% を超えますか?

半導体製造装置の中核部品として、Mo1 モリブデン メッシュは 2025 年の世界市場規模が 12 億元を超えると予測されており (年平均成長率 18%)、アジア太平洋市場の需要は 40% 以上を占めています。その中心的なアプリケーション シナリオには次のものが含まれます。
ハイエンド リソグラフィー マシンのマスクのサポート: 厚さ 0.05 mm ± 1 μm の公差が必要で、世界的な年間需要は約 20,000 枚です
エッチング反応キャビティグリッド: Cl 2/HBr プラズマ環境で 10,000 時間以上安定して動作する必要がある

世界的な供給環境の進化
2023年：70％が海外の伝統的な素材メーカーに依存
2025年：現地化率は50％を超えると予想
地域の技術革新
一部の大手企業は、主要テクノロジーの独立した管理を実現しています。
レーザー切断と電解研磨プロセスを使用して、グリッド開口精度は±0. 8μmに達します（国際先進レベルは±0. 5μm）
Mo-複合コーティングを科学研究機関と共同開発し、耐熱性が1800度まで向上しました
革新的なテープキャスティングおよび焼結技術により、従来の機械加工と比較してコストを 30% 削減
多孔質勾配モリブデングリッド (特許技術) を導入し、気流の均一性を 20% 向上
現地本社工場では国産モリブデンメッシュ製品を一括採用

次世代テクノロジーの方向性
国際的な大手企業は、高温耐性をさらに向上させるために、炭化ケイ素-でコーティングされたモリブデン メッシュを試しています-
地元メーカーは EUV{0}} グレードのモリブデン グリッド（厚さ 0.02 mm、変形制御 0.3 μm）に取り組んでいます
応用分野の拡大
エッチング装置やリソグラフィー装置から3D NANDメモリチップやロジックチップの製造まで
AI ハードウェア革命をサポートする重要な実現テクノロジーとなる

半導体業界にとっての価値
ハイエンド メモリ チップのコストを 30% 下げるよう推進します。{0}
チップのコンピューティング速度と歩留まりを向上させる
輸入原料への依存を減らす
投資価値と市場展望
世界的なモリブデン材料企業は、高純度モリブデン粉末と蒸着装置の分野でのレイアウトを完了しました。{0}
AI コンピューティング能力に対する需要の爆発的な増加に伴い、モリブデン材料の市場需要は今後も成長し続けるでしょう

半導体業界にとっての価値
ハイエンド メモリ チップのコストを 30% 下げるよう推進します。{0}
チップのコンピューティング速度と歩留まりを向上させる
輸入原料への依存を減らす
投資価値と市場展望
世界的なモリブデン材料企業は、高純度モリブデン粉末と蒸着装置の分野でのレイアウトを完了しました。{0}
AI コンピューティング能力に対する需要の爆発的な増加に伴い、モリブデン材料の市場需要は今後も成長し続けるでしょう